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元器件行业:3Q15旺季不旺、难见曙光

发布时间:2015-08-03    研究机构:国金证券

前言

时序迈入8月份,连续几周我们说“库存仍是最大的问题”、“短期内仍看不到曙光”,本周的观点依旧持续。

然后连续1~2个月,我们路演面对机构投资者,都透过口语传播、隐约向大家提到了一颗“神奇的MEMS 芯片”,预料原型IC 极有可能会在9~10月份问世,如果再经过3代保底测试,很有可能会在2015年圣诞节前,就可以得知这颗MEMS 是否2016年得以大量商业化应用,如果是的话,那么隔天,请“闭着眼睛买所有的蓝宝石股票”…,现在市场上也开始有人推荐蓝宝石相关标的了。

连续几个月北美B/B ratio 数字都不太好,说明目前半导体市场需求偏弱。这个我们也已经说过好几次了,基本就是2Q15库存调整不足,导致3Q15需求持续疲软,最明显的就是大陆手机库存是2008年以来最高的一次,而库存没有去化到下限之际,3Q15的旺季也就没那么旺。

不久前有些电子股表现不俗,但其实说穿了也就是股灾之后的估值修复而已,上周就又继续跌得稀哩哗啦的,本周看的还是估值修复、跌深反弹,这个和基本面也没太大关系,顶多再加一些高送转或国企改革的想像议题。但是如果某些业绩还不错的、甚至未来还有基本面支持的,相信就会成为追捧的首选。

别忘了,我们一直说今年电子科技股,不是看业绩、不是看基本面、不用刻意看谁接单满载(虽然也很重要),而是看谁能不能顺利转型。道理很简单,明年是十三五规划的第一年,大家都在争夺竞争格局,表现出来显而易见的标的,不外乎是长盈精密、三安光电、欧菲光、京东方A…,基本上都是这个大逻辑。

核心观点:

股灾调整之后,进入估值修复阶段。

标题连续3周一样,我连改都没改,说明so far 基本面在我看来,确实还有很大的疑虑。

观点 1. 手机库存依旧偏高、3Q15景气旺季不旺。

台系封测大厂如日月光(ASE)、矽品(SPIL),对于半导体景气的研判,基本认为6~7月探底、8~9、9~10月逐月回温,表面上看起来好像还过得去,但基本也都透露出3Q15看不到明显的旺季效应,2H15景气度不容易掌握。

尔后,重量级大佬台积电(TSMC)正式表态,由于大陆手机库存问题比预期来得严重,去化时间也明显拉长,因此台积电下修2H15圆代工运营成长率,几乎宣告整体供应链开始拉响警报。

我自己的解读是这样的,回顾1Q15半导体淡季不淡,记得当时我天天在讲8寸晶圆满载的盛况,然后到了2Q15开始出现微幅下滑、旺季没那么旺,主要是2Q15当时PC 市场需求衰退,而智能手机需求增速也突然放缓,加上先前1Q15大家一窝蜂争夺产、提早备货,提前把2Q15给消费完了,彼此交叉影响之后,于是库存突然拉高,导致目前看起来3Q15和2H15景气不容易掌握。

观点 2. “虚拟IDM” 雏形之下,“京沪之争” 越演越烈。

“京沪之争” 果然越演越烈,台面上最为明显的就是「大唐电信vs 上海贝岭」了。

2015年1月份,我们首次提出了一个全新的概念,整个以紫光集团为首的北京帮“虚拟IDM”,阵容相当庞大,几乎囊括了中国大陆IC 半导体上中下游一线大厂,像是展讯、锐迪科、中芯国际、长电科技…。而不甘示弱的上海帮目前正由CEC 集团积极统合另一个“虚拟IDM”,包括了IC 设计澜起科技(Montage),并且可能已经展开惊天动地的国际收购,意图拿下美满(Marvell);会不会成功?不知道,但是一旦有国际新闻报导出现了进展,那么A 股的壳资源上海贝岭就充满yy 想像空间了。然后,大唐电信也前前后后多次不甘示弱地跳出来争夺美满(Marvell)的国际收购,所以我们看到了A股的大唐电信、上海贝岭,这两家上市公司彼此很有意思的股价表现。最近,貌似早已平息的战火,好像又再次被重新点燃…。

观点3. 其实,质优半导体股的买点早已重新浮现。

我知道,在基本面没有之前预期那么好的情况下,卖方分析师说“买点重新浮现” 这类的话很不负责,可是这是事实。因为之前呢,有些质优个股可能因为估值偏高,很多人买不下手,现在倒是可以择优布局。毕竟,不像LED 正在走下坡,半导体在大陆布局是个大趋势,方向不变!讲到中国大陆IC 半导体,不是因为“政府要扶持”、“每年进口量大于石油”、“芯片国产化”…等这些很表面的因素,那样的话就很容易沦为下一个LED 菜市场。我想说的是,这是因为大陆这块土地要发展IC 的环境已经逐渐成熟,而产业界28nm 制程以下又慢慢接近物理极限、摩尔定律开始失灵、海外增速逐渐放缓…,而且,国际人才也正因为摩尔定律的失灵,不用特别担心来中国大陆贡献几年专长、之后再回去却发现自己跟不上进度的窘境,于是时势所趋,烧得起大钱的大陆重点发展IC 也是必然的现象,即便政府不涉入扶持IC 产业,民间企业、庞大集团和市场自身的力量,也都会启动大陆IC 产业发展的,更何况还有政府的重点扶持。

举例而言,物联网IoT,已被视为半导体产业的“Next Big Thing”,更是兵家必争之地,所有的可穿戴设备、智能电视、智能家居、智慧城市…,将来也都必须立基在物联网IC 之上,真正的爆发点预料是2018年以后的事了,而为了完成那个2018年的目标,那么2017、2016、2015年该完成哪些步骤?这些都正好在十三五规划期间之内。

物联网这个名词每家券商都在讲,但貌似又讲得很空泛、搔不到痒处。

我要先跟大家说的是,物联网所需IC 非常强调低功耗,重点在于传感器、RF无线射频、MEMS、MCU、类比IC…等,而这些很多so far 都还没有明显必须采用国际大厂如台积电(TSMC)、英特尔(Intel) 主力开发的20nm、16nm、14nm…等先进制程,很多物联网IC 要求40nm 制程或更low 就够用了,这对中芯国际、华虹半导体、华力微…等2~3线8寸晶圆厂来说,不啻又是一个弯道超车的契机。

我们一直强调的“2014年是中国大陆半导体元年”概念下,未来还有好多年要玩,也许2~3年后回头看待今天的股价都会觉得很便宜。请记得,我们强调的是中国大陆半导体,不是全球范围、不是台湾地区。中长期整个产能转移的过程中,即便全球半导体2015年增数回落,大陆半导体的快速增长也会稀释掉这些因素。

整体涉及半导体领域的A 股,包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技、华天科技(昆山西钛)和硕贝德(科阳光电)、太极实业,IC 设计的上海贝岭、中颖电子、盈方微、MEMS 概念的苏州固锝,特用化学品及耗材的上海新阳、设备商七星电子,和其他相关概念则包括:北京君正、同方国芯、国民技术、大唐电信、士兰微、欧比特、兴森科技…等。特别,不要忘了我们说的CEC 来“洗一洗”!

观点4. 相较于非苹供应链的惨澹,苹果供应链的订单格外亮眼。

放眼望去,在一片保守却分歧的主流声音里,苹果供应链却是一枝独秀地透露出一致性的乐观气氛。先不说Apple Watch,因为它销量确实不如预期,除了产品本身了无新意之外,最主要还是因为良率不佳,负责组装的广达(Quanta) 也始终无法大量出货,所以这条线上相关的股票也就因此弱了不少。

真正的重头戏是新款iPhone6S!就目前既有的信息研判,iPhone6S 的外观可能和iPhone6差异不大,不过内部PCB 和FPC 的设计细节,却是有史以来最大的一次升级,用量和单价也逆势上扬,使得台系配套供应链笑得合不拢嘴。此外,按键可能也纳入新设计,也可能采用Wi-Fi / LTE 整合型模组,而最大的改变应该就是采用压力传感器(Force Touch)。

它可望在9月份登场,近期组装订单已陆续下达至鸿海、和硕等EMS 大陆厂区,也就是说,早在6月份上游相关零组件就已经启动,且陆续交付EMS 厂进行组装。从既有的信息可以分析,6~9月份新机订单已经比2014年同期增加不少,4Q15预估量甚至从5,000万部起跳,若再加上既有旧机型iPhone5S、iPhone6、iPhone6 Plus 系列,那么2H15整体iPhone 出货量将创新高,加上1H15出货约1.1亿部,则2015全年有望挑战2.3~2.4亿部,将较2014年的1.92亿部增加不少。

台系苹果供应链如:鸿海、和硕、大立光、可成、鸿准、臻鼎、台郡…等,近期业绩均再攀新高,我们可以马上联想到国内A 股相关公司,也可望有进一步的表现,这些包括:立讯精密、长盈精密、安洁科技、欣旺达、德赛电池、环旭电子、共达电声、歌尔声学、金龙机电、大族激光…。

如果你对A 股电子股估值有信心,那么苹果供应链至少还有确定的订单在背后支持,相对来说还是比较让人放心的。

观点5.镜头模组、无线充电等议题亦逐渐浮现。

另外还有几个趋势方向,市场上也有人提过,但讲的人还是比较少。首先是表现在镜头、摄像头方面。

手机背面主镜头从单颗提升至双颗、双镜头概念陆续浮出,除了可以无损变焦、弱光拍摄之外,还可以强化景深、制造3D 立体效果。但值得说明的是,苹果so far 显然还没有把双镜头纳入标准配备的计划当中,大家暂时可以先不用YY 了。

不过真正的亮点在于,低端手机将大量采用高端镜头,虽然手机成本将因此增加,但拍照效果的提升,是对于消费者感受性价比最直接的一环,因此对提升销量也将产生最直接的作用。这些对于低端手机消化库存没有直接帮助,但却是低端手机进阶中端领域、假扮高端手机的一条捷径。

这些对于关键零组件或镜头模组厂,如:台股的大立光、港股的舜宇光学、A 股的水晶光电、欧菲光、利达光电…等,都将是一个相当不错的商机,前述这些公司不乏善于讲述故事、深黯二级市场语言、对股价有明显诉求者,而且还有汽车电子等在后面持续接棒,后市不宜看淡。

此外,曾经炒作过的无线充电议题,近期感觉好像声音弱了很多,但其实不少厂商已经暗地里开始较劲,期盼有朝一日卷土重来,可谓旧瓶新酒、议题再起。尽管目前手机库存是2008年以来最高的一次,没有去化库存之前,都不会有大量订单涌入,但正因为景气低迷的关系,相关厂商无不绞尽脑汁、意图力挽狂澜,积极游说高端智能机将之纳入蓝图规划。值得关注的则包括:硕贝德、立讯精密、顺洛电子…等。

观点6. LED 供过于求严重,大陆LED 价格出现崩跌。

其实,以往LED 在每年3~4月、4~5月都会出现一波旺季,如果再加上分析师们适时地忽悠,股价确实有相当表现的机会。

但是2015年这段期间显然呈现了旺季不旺的窘境,忽悠也没用了,尤其在背光需求疲弱、照明价格厮杀等负面因素影响下,各LED 企业业绩表现都相当惨淡,3Q15在订单能见度相对有限的情况下,预料LED 景气仅微幅增长或持平。

从投资或投机的角度来看,听起来就没戏了,更何况确实也是如此,大陆LED 价格甚至出现崩跌,乐观的人会认为价格下滑、渗透率就会提升。但是别忘了,多如牛毛的小厂在退出市场前,面临了这一轮价格崩跌的过程中,还会想办法降价套现金回来,最坏的状况根本还没过去。

坦白说,LED 真的不用看了,首先LED 的竞争格局早已底定,No.1是谁大家都知道,No.2、No.3也还过得去,但是No.5以后真的就会过得很辛苦,那是一个呈现下滑的行业走势,尽管偶尔还是会冒出一些短期的机会。

观点7. 2014年夏天的蝴蝶效应、连锁反应,至今依然持续。

今年元旦之后的那张excel 表,我已经把整个2015乃至于十三五规划电子行业大方向,都清清楚楚向大家交代了,至今过了半年,每次路演我讲的不外乎就是那张表,趋势看法依旧没有改变。

来,复习一下这15个大趋势:(1). 虚拟IDM 正在成形,政策挹注晶圆代工,优化IC 设计、封装、设备和材料;(2). IC 设计并购、京沪之争和重量级IC 设计上市效应值得期盼;(3). 先进制程封装依旧甚嚣尘上,封装兼并整合持续发生;(4). 4G &大屏智能手机蔚为风尚,中国品牌亦扶摇直上;(5). 金属机壳结构件产能持续吃紧;(6). 指纹识别、NFC、移动支付受追捧,但指纹识别IC 恐沦为下一Touch IC;(7). 双镜头概念陆续浮出、中低端手机采高端镜头;(8). 无线充电旧瓶新酒议题再起、USB 3.1蔚为风尚;(9). 面板入侵触控领域,触控业者跨足无线充电、结盟指纹识别;(10). 大尺寸面板倒吃甘蔗,玻璃基板国产化进程更加迅速;(11). LED 照明和触控NB(2in1渗透率持续提升;(12). 可穿戴设备、智能电视、智能家居、智慧城市雏形开始显现;(13). 制程要求不高的物联网IC 将成为兵家必争之地;(14). 云端服务、大数据、信息安全逐渐受到重视;(15). 汽车电子/工业电子雏形渐显,长期将是消费性电子接班族群。

以上看看就好,真正的重点在于2014年夏天发生的大事,以及之后的一连串蝴蝶效应、连锁反应。这些内容,以前我都是路演、餐会、电话、口语传播,现在都过了半年了,我简单交代如下。

Xi 大大访问韩国、三星高调宣布将在西安设立10nm 生产基地、先进设备可望直接间接流入中国大陆境内、中芯国际(SMIC)获得先进设备将快速增长、联电(UMC)危机意识迅速提升、联电宣布在厦门设立12寸晶圆、三安光电积极由LED 转型半导体材料、联电先进制程进入大陆必须将8寸让利给大陆、8寸40nm 类比IC 大量运用在大陆物联网领域、CEC 中国电子集团处处都有联家军的影子、华虹半导体可望获得资产注入、通富微电配套封装产能明显不足而必须长大…。

当然,这个流程文字版,我已经简化很多了,我还有很多东西还没讲那么清楚,有兴趣的,我们继续私聊!尤其虚拟IDM 雏形显现,为京沪之争埋下伏笔,相关细节就不再多说了,有兴趣的朋友们,可以翻阅我02/02(一) 发表的5,000字《不一样的逻辑、不一样的通富微电!》,内容鉅细靡遗交代清楚了。这里面牵涉到上海贝岭、通富微电,甚至另一阵营的大唐电信。一言以蔽之:CEC 让IC 产业格局洗一洗!

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